精材表现不漏气　挂牌首日大涨近3成

▲半导体封测族群添勇将！精材上柜表现不漏气，首日股价大涨近3成。(图／记者高振诚摄)

记者高振诚／台北报导

挑在外资反手卖超台股、权值股利空频传之际挂牌，半导体封测新兵精材(3374)确实勇气可嘉，该公司昨(30)日以42元价位挂牌上柜，终场以54.2元、将近当天最高价作收，让参与承销的投资人都有赚头，蜜月首日行情却实不漏气。

事实上，精材在兴柜市场「默默耕耘」已久，以近2年的获利情况来看，其实早就可以申请转上柜挂牌，据了解，主要是经营阶层考量到「今年将是极具爆发力的1年」，因此选在这个时候上柜挂牌，为即将迈入高速成长 ，提前做好准备。

从产品面来看，精材去(2014)年成功进入指纹辨识感测器晶圆级封装(WLP)市场，并顺利打进苹果iPhone和iPad供应链，加上「非苹阵营」的手机品牌业者，也开始推出指纹辨识系统，未来可望通吃苹果以及非苹两边阵营订单，加上台积电(2330)光环加持，在高阶封装市场与台积电合作也将更为紧密，业绩、题材都有利精材业务拓展。