半导体新兵全宇昕挂牌首日盘中大涨45%　3月将涨价15%

▲全宇昕董事长李建庆（中）和总经理李徐华（右）及副总王振煌（左）。（图／记者周宸亘摄）

记者周康玉／台北报导

分离式半导体元件全宇昕（6651）今（1）日以50.6元挂牌，以70元开出，开盘即大涨19.4元、或38%，盘中最高来到73.7元，大涨45%。

全宇昕去年全年营收11.93亿元，年增18.09%，创历史新高。法人指出，受到终端应用市场供不应求、半导体产能吃紧影响下，全宇昕今年营收将年成长15%，创历史新高。

全宇昕生产MOSFET（金氧半场效电晶体）营收占比为73%，包括低压、中压、高压、高速，其中低压占50%、中/高速占25%、传统MOSFET占25%；BJT（双极性电晶体）占16%，又分为双载子电晶体和数位电晶体；DIODE（二极体）占9%，其他为1.48%。终端应用涵盖了通讯（电信/网路/板卡）、直流风扇、车用电子、电源管理、照明、显示器等。

全宇昕总经理李徐华表示，去年下半年起，全数终端需求强劲，以网通相关应用在第3季、第4季需求的爆发性增长尤甚，目前全宇昕订单能见度至少2个月半，会进一步再请客户提出生产计划，预计3月1日将涨价15%-20%。