接单旺 京鼎Q2营收飙高
半导体暨自动化设备厂京鼎（3413）受惠于美系设备大厂蚀刻及薄膜制程腔体与模组急单涌入，6月合并营收冲上9.47亿元优于预期，第二季合并营收26.96亿元创下历史新高。京鼎今年半导体设备及备品接单畅旺，微污染防治设备及晶圆传输自动化机台等订单能见度高，法人预期全年营收及获利将回到2018年水准。
京鼎已跨入物理气相沉积（PVD）设备模组代工市场，明年进入量产并挹注营收，同时，记忆体大厂下半年开始拉升资本支出，明年还会扩大投资，由于记忆体生产线采用的蚀刻及薄膜设备数量，几乎是逻辑晶圆制程生产线的二倍，可望带来更多的设备模组及备品订单。法人看好京鼎明年营收突破百亿元大关创下新高，后年营收表现还会更好。
京鼎公告6月合并营收月增6.3％达9.47亿元，较去年同期成长71.8％，为2018年8月以来的23个月单月营收新高。第二季合并营收26.96亿元，较第一季成长31.8％，与去年同期相较成长62.5％，创下季度营收历史新高。累计上半年合并营收达47.43亿元，较去年同期成长45.5％，表现优于预期。
京鼎看好在疫情逐步趋缓及美国选举过后美中关系明朗化的前提下，随着晶圆厂数量持续增加，将带动半导体制程设备资本支出成长及零件备品商机，再者，中国半导体产业在地化效应，亦将带动京鼎于自动化设备及其他非制程设备方面的成长，将对营收成长有所助益。
另外，京鼎也着手进行竹南二厂及南京厂的生产据点重新布局，以因应美中贸易战后的市场版图变化。由于考量在台湾生产相对具有更多弹性空间，竹南二厂会以备品为主，有多余产能将投入设备模组代工，预期2022年开始进入量产，完工后预估3年内备品产能会较目前倍增。
法人表示，美中贸易战让半导体产业的地缘政治战略意义大幅提升，未来中国将积极推动半导体自制，美国亦积极延揽半导体大厂赴美设厂，半导体制程设备业务仍有成长空间，京鼎在台湾及中国两地均有布局，在弹性产能调配下可望承接更多设备及备品订单。