震后调查 DRAM、晶圆代工厂生产无碍
台湾东部海域10日晚上发生规模6.7地震，市调机构集邦科技旗下半导体研究处调查国内半导体厂受损及运作状况，由于DRAM产业多集中在北部与中部，地震后各厂陆续停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成重大产能流失，晶圆代工部分状况亦同。
集邦指出，以DRAM来看，台湾占全球总产能21％，包含台湾美光晶圆科技、南亚科及其他较小型厂房的综合产能。而晶圆代工产能占全球比重高达51％，包含台积电、联电、世界先进、力积电等公司综合产能。
DRAM方面，时序进入年末，产业逐渐转为供货吃紧，因此任何对供给端的冲击事件都可能影响后续价格，受先前隶属美光的台湾美光晶圆科技跳电影响，集邦预估2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳，价格出现微幅上涨机会。整体而言，本次地震并未实际对DRAM生产造成重大且明确影响，因此不调整日前发表的价格预测。
南亚科表示，此次地震在晶圆厂内感测3级震度，极少部分机台当机，陆续顺利复机，对公司营运无重大影响。南亚科同时针对原物料供应及外包商进行确认，确认后回报皆未受到影响。美光科技表示，地震对桃园和台中厂区生产线均造成些许影响，美光正在了解受影响范围，并将评估最适切的处理措施以恢复正常生产。
晶圆代工方面，受惠于5G手机相关零组件、WiFi 6、中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、面板驱动IC等产品需求强劲，各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水准，部分制程产能甚至出现极度短缺现象。