《台北股市》0403花莲强震 台晶圆代工、DRAM产能影响轻微

TrendForce表示，台湾大多数晶圆厂均位于0403花莲强震的震度4级区域，由于工厂多以高规格兴建，内部减震措施为世界顶尖水准，多半可减震1～2级，以此次震度来看，几乎都是停机检查后，便迅速复工进行。

TrendForce指出，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致线上晶圆破片或毁损报废状况，但由于目前成熟制程厂区稼动率平均皆在50～80％，故损失大多可在复工后迅速补齐产能，产能损耗算是影响轻微。

晶圆代工方面，台积电(2330)Fab 2、3、5、8等多座6吋及8吋厂，Fab 12研发总部及Fab 20宝山新厂，均位在震度4级的新竹。其中仅Fab 12因水管破裂造成部分机台进水，主要影响尚未量产的2奈米制程，评估短期营运不受影响，但可能需新购机台而使资本支出小增。

而台积电其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。目前稼动率较高的台积电5／4／3奈米先进制程厂区，则未进行人员疏散，停机检查已在震后6～8小时恢复逾9成运作，影响仍在可控范围。

CoWoS先进封装厂区方面，台积电目前主要运作厂区为龙潭AP3及竹南AP6，事发当下立即进行人员疏散，停机检查后发现厂务冰水主机有水损问题，但厂务系统多有备援设施，评估不影响运作，已陆续复工。

联电(2303)在新竹有1座6吋厂及6座8吋厂、台南1座12吋厂，主要为90～22奈米制程。力积电(6770)12吋DRAM与8吋、12吋晶圆厂均在新竹及苗栗，前者主要为25／21奈米制程利基型产品。世界先进(5347)则有新竹3座、桃园1座8吋厂，上述厂区多半在人员疏散、短暂停机检查后陆续恢复运作。

DRAM方面，TrendForce指出，以位于新北的南亚科Fab 3A及美光（Micron）林口厂受地震影响较大，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。而力积电、华邦电等均无恙。

南亚科Fab 3A厂区主责20／30奈米制程产品，最新制程1B奈米正在开发中。美光林口厂与台中厂为DRAM重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，目前已有最新1beta制程投片，后续将有高频宽记忆体（HBM）在台湾生产。