《产业》中美加强晶片自主 台韩晶圆代工产能占比看跌

TrendForce指出，观察16奈米以下的先进制程，2023年台湾在全球的先进制程产能占比达68％，其次依序为美国12％、韩国11％及中国大陆8％。以7奈米以下的极紫外光（EUV）世代制程观察，台湾产能占比高达近8成。

为因应产能高度集中于台湾的情况，以先进制程需求最高的美国为首，积极招募并扶持台积电(2330)、三星、英特尔（Intel）等业者，预估美国的先进制程产能占比，至2027年将成长至17％，但台积电及三星仍占逾半数产能。

在供应链重组趋势中，日本也计划重返半导体制造行列，除了积极扶持日本在地企业Rapidus，目标直指最先进的2奈米制程、企图打造北海道半导体聚落外，也同步祭出补贴政策给外国企业设厂，包括台积电旗下JASM熊本厂和力积电(6770)合资的JSMC仙台厂。

而受美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响，中国大陆转而扩大投入28奈米以上的成熟制程，TrendForce预期中国大陆成熟制程产能至2027年占比估达39％，且若设备取得进度顺利，仍有成长空间。

不过，随着中国大陆厂成熟制程产能大举开出，且挟带政府补贴的低成本优势，恐造成如CMOS影像感测器（CIS）、面板驱动IC、电源管理IC（PMIC）及功率离散元件（Power discrete）等技术同质性较高的产品面临激烈的价格竞争。

TrendForce认为，产品同质性高的台系晶圆厂联电(2303)、力积电、世界先进(5347)将受此冲击。其中，世界先进因产品线包括面板驱动IC、PMIC及Power discrete，所受影响将最深。而联电及力积电在28/22奈米OLED面板驱动IC及记忆体领域，仍可分别保有优势。

值得注意的是，TrendForce指出，受先前晶片缺货及地缘政治等影响，IC设计客户为求分散风险，开始选择在多家晶圆厂开案，但此举很可能造成后续IC成本垫高及重复下单疑虑。

同时，即便已与固定晶圆厂有长期合作关系，客户端也要求在全球各地工厂产线进行验证，以随时做出弹性投片调度。因此，现有晶圆厂除要面对规模更大的产能和价格竞争，还要在维持获利前提下具备弹性调度产能、承担新产能折旧压力，并保有技术独特及领先能力。