《国际产业》怕没车用晶片 现代欲自研自产

目前，全球车用晶片还是不够使用，16日传出韩国现代汽车正与自己国家的晶片业者洽谈合作，除了减少日后对外国厂商依赖度外，现代也正往自家晶片研发制造之路前行。

据悉，现代高层已从半导体产业链上游着手，频与当地IC设计公司接触。这些无晶圆厂IC设计业者，会把制造业务包给像台湾台积电与韩国三星电子等代工业者。同时，现代也计划将车用微控制器（MCU）转单给韩国业者，虽然荷兰恩智浦半导体（NXP）与日本瑞萨电子（Renesas Electronics）才是业界佼佼者。

一位韩国IC设计业者指出，车用晶片门槛较高，冗长又严格的制程让部分小型业者经营的很辛苦。因为，这些晶片需要四到五年时间才能顺利产出，相较家电晶片从无到有则不需要一年。

至于现代汽车子公司起亚则表示，在全球一片晶片荒下，现代计划扶植韩国本土车用晶片产业，让产业链可多元化，因为目前车用晶片供应商都属外国业者居多。

韩国现代汽车在第一季营运表现优于全球同业，是拜现代预先积累晶片库存所致。不过，人算不如天算，日本瑞萨大火加上美国德州天气异象等因素，导致市面上车用晶片供给更加吃紧，现代也得接受自己晶片量不足事实。

目前，由于缺少晶片可用，也传出现代韩国与美国车厂暂停生产作业。

现代汽车虽然拒绝评论以上报导，但现代集团内零组件供应商现代摩比斯（Hyundai Mobis）曾指出，长期来看，车用晶片开发生产的确有必要仔细审视，但目前没有收到上面更进一步指示。

目前了解，现代除了已锁定韩国当地IC设计业者外，也找到晶圆代工业者洽谈车用晶片制造事宜。韩国晶圆代工业者透露，现代汽车有生产自家车用晶片计划，但还没有更具体消息，不过若要扩大产能方面，需要大笔资金注入。

现代汽车也认为，就算日后晶片不再有缺少问题，但未来车用半导体需求还是很强劲。调研机构Gartner表示，全球大缺晶片窘境还是会延续到2022的上半年。

业界指出，这些晶圆代工厂并不喜欢特制产品，就财务面来说，因为在生产设备与资本支出投入后，没这么快能回收资金，况且市场需求取向不仅很快速也很多变。

有家IC设计厂商补充，自己所生产的车用晶片应该不会成为现代汽车主流零组件，或者取代一些已经在使用的晶片。不过，在目前全球一片晶片荒下，现代或许也不得不来配合我们的产品。