《国际产业》车用晶片吃紧 福斯：将持续数月
福斯集团(VAG)援引旗下福斯汽车(Volkswagen Motors)负责人的谈话指出，预计车用半导体供应短缺的问题，将在接下来几个月持续吃紧。
福斯汽车执行长以及福斯集团董事Ralf Brandstaetter对媒体表示，「我认为情况将会持续吃紧」，Brandstaetter认为汽车晶片制造商瑞萨电子的工厂大火和德州的大风雪，都伤害了工厂生产，导致产量下降。
Brandstaetter指出，这种冲击在未来几个月一定会继续显现；执行长并补充表示，福斯的采购工作小组正全天候地忙着处理此一问题，晶片问题仍然是福斯管理阶层最首要的议题所在。然执行长亦认为，今年下半情况会稍有和缓。
福斯集团执行长迪斯(Herbert Diess)曾在3月表示，由于车用半导体供应短缺，福斯集团将减少生产10万辆汽车；并表示在今年内将无法弥补减少的产量。迪斯3月的言论，为车用晶片问题开出示警的第一枪。