《国际产业》福斯拥抱高通晶片 开发自驾车软体

高通将为Cariad的平台提供所谓的单晶片系统(SoCs)，目标开发出第四级(Level 4)的自驾技术，让汽车可以在大多数时间和环境自己行驶，无须人为介入。

双方并未揭露交易的财务细节。

福斯集团执行长迪斯(Herbert Diess)说，将从高通获得单晶片系统，能协助自动驾驶功能达到第四级要求。到2025年左右，高通的Snapdragon Ride系列产品将使用于集团内所有统一配置Cariad软体的车辆上。

迪斯也表示，福斯也将扩大与英特尔的MobilEye的合作，并已经在谈判讨论这样做。

在与工会代表连串争论之后，迪斯亲自接手和负责Cariad部门，，迪斯称Cariad为整个汽车业最具雄心的计划，并要挖掘出未来最有价值的利润。