《国际产业》晶片争夺战 福斯拟直接找制造商下单

在全球汽车制造商争夺晶片之际，德国福斯汽车一主管表示，将直接从半导体制造商那里购买晶片供应。

该不愿具名主管指出，「公司正在考虑建立直接的合约关系；今天由于半导体对汽车的重要性，产业界必须去回应」。

福斯早在去年12月4日对晶片问题发出警告，表示将少生产10万辆汽车；并认为目前透过供应商例如博世(Bosch)和大陆集团(Continental)等获得晶片，并没有与半导体制造商有直接合约或供应协议关系。

福斯目前与主要供应商、晶片制造商和晶圆制造商进行多方的协调会谈，以解决晶片短缺问题，该名主管表示，「我们必须确保晶圆和半导体制造商能知道我们的需求」。

根据麦肯锡对2019年的数据调查，4290亿美元的半导体市场，汽车部门占约十分之一，其中恩智浦、德国的英飞凌、日本的瑞萨为最主要供应商。

福斯该主管指出，尽管仍不清楚造成该短缺的问题所在，重要的是不要仅依赖单一的供应路径；该段话为潜在地打破透过汽车供应商来获得晶片的传统。该主管表示，另一解决方案为增加库存，因车用晶片占的空间远低于其他车用零组件。

博世和大陆集团对此消息拒绝评论。

福斯预期在第一季晶片供应的情形依然吃紧，但是会在4~6月获得改善；公司目标在下半年开始追赶和弥补延迟的产量。

麦肯锡分析师burkacky表示，要解决这个问题，必须要与半导体制造商进行透明的合作，以及对确保产量有一明确承诺，同样地也对其他客户群。