群创杨柱祥：水荒 缺晶片更慌

水情问题严峻，群创总经理杨柱祥表示，公司已超前部署，他更直言，现在「缺IC比缺水更严重」。

今年面板景气乐观看待，订单能见度高，但是供应链缺水、缺IC，面板厂均严阵以待。对于缺水问题，彭双浪表示，公司严密水情监控，目前中南部缺水的问题严重。友达台湾全厂区水循环率接近95％，换句话说，每天要加入、新补充的水5％，水供应依赖度降低。而且每座工厂地下都是大型水槽，备用量可以支撑7～10天。

杨柱祥直言，现在「缺IC比缺水更严重」，公司追料追得很辛苦。上次法说会中预期驱动IC、T-Con、TDDI等IC，因为8吋晶圆产能没有增加，还有其他应用抢产能，只能加价去买，此外后面封测也缺货，今年一整年、乃至明年上半年可能都无法打开。过去一段时间又发生了瑞萨半导体地震影响车用电子供货，虽然对于面板生产没有直接冲击，但是可能会影响车厂生产，公司也在观察车用市场变化。