车用晶片荒缺产能 不只台积电助阵 3档台股也抢市
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车用半导体需求爆发，台积电、联电与世界先进陆续传出车用晶片厂接连上门要产能，而ＩＣ设计的联发科、瑞昱和原相也积极抢市。
二○二○年初，新冠肺炎疫情空袭并开始蔓延，许多国家的民生娱乐消费活动纷纷停摆，因而重创了全球经济的表现，其中，价格相对昂贵的汽车产业可说是受伤相当惨重，除了电动车大厂特斯拉之外，其他绝大部分的传统车厂以及相关供应链的营运都纷纷跌入谷底，全球各大车厂为了因应该状况，皆相继出现不同程度的停工情形，同时也大大的降低对于上游晶片厂的订单需求。
在终端需求急冻了三季之后，车用市场终于在去年第四季起迎来景气春燕，随着中国车市Ｖ型反转以及欧美车市复苏的速度优于原先市场预期，终端需求的增温大幅推升车用晶片的用量，同一时间，汽车产业也逐渐迈向自动化、智慧化发展，再加上各国政府能源政策推升，智慧驾驶系统在无论一般传统汽车抑或电动车的应用都日渐普及，在渗透率不断提升的带动下，车用半导体的需求大幅成长。
回过头来看近期市场状况，相关车用半导体厂商一家接着一家释出大量的急单，甚至是以往只要靠着自有产能就能撑起一片天的各大ＩＤＭ厂，也纷纷决定要开始寻求台湾厂商的协助、扩大委外的占比。值得留意的是，目前全球晶片市场正在经历非常严重的缺货涨价风潮，因疫情而起的远距商机，带动了笔电、游戏机以及相关设备的热销，再加上５Ｇ进入放量出货的成长爆发期，各项终端应用的需求当然就跟着大幅走扬，进而将晶圆代工厂的产线塞爆。
随着八吋晶圆代工产能需求激增，六吋及十二吋的产能稼动率显著提升，可以很直接地说，晶圆代工产能供不应求确实已成当前常态。换句话说，短期之内上游相关代工厂商的产能调配不易，因此车用晶片就严重短缺，法人预估，车用晶片缺货情况可能持续长达一年。又根据外媒报导，这一波晶片缺货的风气已让部分欧美车厂被迫减产，也因此，征求晶圆代工产能以获得需要的晶片数量，可说是汽车产业如今最重要的当务之急。
仔细来看，目前车用电子晶片主要供应商为恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等国际大厂，其产品包括了微控制器（MCU）、功率半导体相关的绝缘栅双极电晶体（IGBT）、金氧半场效电晶体（MOSFET）、感测器、电源管理与控制ＩＣ等等，比起一般消费性半导体元件，车用相关半导体元件更强调高度的稳定性，同时更是要能达到耐高温、高压与高频等特性，门槛确实相对较高。（全文未完）
先探投资周刊2128期