车用晶片荒 台积先救急
全球车用晶片大缺货，台积电28日表示已与客户确认关键需求，正加速调整生产顺序，以解车用晶片缺货的燃眉之急。据了解，包括台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂，将向上游车用晶片客户积极协商，因为现在就算采用超急件（Super hot run）投片也无法解决产能不足问题，因此将透过投片优先顺序的调整，以纾解车用晶片缺货压力。
据了解，去年上半年车厂及车用晶片供应商决定砍单时，台积电已有示警，但未被客户接受，如今车厂因晶片缺货而被迫减产，车用晶片订单全面涌现，晶圆代工厂短期内无法挤出产能接单，只能调整晶片生产的优先顺序，最缺的晶片优先排入生产，较不缺的晶片投片时间延后，以纾解车厂持续累积的减产压力。
车用晶片之所以会出现缺货，主要是产业链结构性问题所导致，目前车用晶片普遍采用8吋厂或12吋厂成熟制程，过去五年一直都是供给过剩情况，车厂在晶片供应链的生产及库存管理都采用即时控管（Just in Time），所以去年上半年因新冠肺炎疫情导致车厂停工，每家车厂几乎都将晶片库存水位降到2周以下的低点，部份车厂甚至不备库存。
不过，肺炎疫情加速数位转型，远距商机大爆发，让半导体生产链产能利用率在去年下半年出现全线满载荣景，且今年上半年同样供不应求，订单能见度早已看到下半年。
然而随着汽车销售在去年下半年回温，且新车款朝向智慧化及电动化发展，每辆车搭载晶片数量呈现等比级数拉升，车用晶片订单因而急速升温，但半导体生产链已无太多产能可用。加上车厂Just in Time的库存管理做法行之有年，一时之间发现库存用罄，且车用晶片的交期愈拉愈长，要扩大下单才知已无产能可用，加上车用晶片需要认证无法立即更换供应商或生产者，才会造成现在车用晶片全面大缺货情况。