车用晶片荒解套？ 台积电给出救命绳 恐冲击供货其他客户

让车用晶片插对排产能，恐怕不会让台积电等晶圆代工厂更有赚头。(图/达志影像)

全球汽车产业随着大陆经济强劲复苏，车用晶片却闹大缺货，导致美日欧透过台湾政府，希望能台湾的晶圆代工厂能扩大生产，经济部与国发会找来包括台积电、联电、力积电以及世界先进等晶圆代工大厂，最终达成共识、3项方法，全力配合扩增车用晶片产能。但日媒警告，台积电决定以「超级急件」(super hot runs)，让生产周期缩短，但可能排挤其他晶片产能。

据《日经亚洲评论》报导，未具名消息人士指出，台积电决定扩产车用晶片生产线，将整个周期时间缩短50%。但实际上，多数的晶圆代工厂不愿轻意采取该行动，主要是半导体生产设备效能会下降，加上良率降低会增加生产成本，台积电产能本来就相当吃紧，所采取这些行动，恐怕影响台积电其他种类晶片的产能，因为这些公司通常要同意涨价才能临时挤进产能。

根据先前消息指出，经济部与会晶圆代工大厂达成「一个共识、三个方法」，首先会采取把生产线更优化，把100%全开产线提高至102％、103％，多出的量都给车用晶片。第二，把给车用晶片的供应率给到最高，由于各项产品的需求不同，但现在这些主要大厂至少承诺会是最高。

至于最后一点，经济部长王美花指出，这些厂商愿意将产能移至其他产品线，并与客户协调，是否能延迟交货，把多出来的产能转至车用晶片。

台积电目前先进制程的大客户包括AMD、苹果、NVIDIA、联发科以及高通等厂商，其中AMD有机会在今年成为7奈米制程最大客户，苹果有机会成为5奈米制程最大客户。台积电面临产能满载，2021年资本支出上调至250亿美元至280亿美元，年复合成长率落在10~15%，显示该公司在先进制程领导地位。

以车用晶片生产所用需求来看，与其使用先进制程生产，更适合使用成熟技术更符合效率，但为了挤出生产线给车用晶片，可能让毛利率贡献更高的产品产能受到排挤。

车用晶片生产时程大约40~50天，台积电若以超级急件处理，代表时间最多可以缩短至20~25天甚至更少。车用晶片荒的问题，也导致福斯、福特、日产以及本田汽车缩减人力，被迫减产。