理财周刊／iPhone 7新功能话题热 供应链争宠
市场开始关注iPhone 7搭载无线充电、Type-C接头、OLED面板、蓝宝石玻璃荧幕、防水机壳、相机六片式镜头，以及中央处理器采用台积电InFO技术等新功能，相关供应链动能备受瞩目。
文．方惠萱
苹果(AAPL)于十月初发表了iPhone 6S系列手机，引起市场话题，开卖首周销售量创下佳绩，不过至今历经两个月，市场对6S的销售越来越不乐观，开始聚焦在iPhone 7，相关供应链话题也渐渐炒热。
而iPhone 6s销售疲软，首当其冲的就是台湾的相关供应链，有消息传出，由于市场对iPhone 6S的销售不乐观，导致苹果将16G版和64G版都降价求售，位在上海的和硕(4938)子公司昌硕科技目前也停止招工。
有陆媒报导称，由于6S的销售不如预期，昌硕科技部分相关生产线遭到裁撤，有数百名员工转去和硕位于昆山的另一个生产基地，但和硕第一时间对此提出反驳，表示每年的新产品生产良率提升之后，都会进行产能调整，况且今年员工流动率仅个位数百分比，远远低于往年，本就不需要大举招工。
比起6S的销售状况，现在各界更加在意iPhone7的新功能与新配备，综观目前消息，市场传言iPhone 7可能采用无线充电，并搭载Type-C，面板采用OLED面板，也有的称将移除HOME键，采用蓝宝石荧幕，中央处理器则是采用台积电(2330)的InFO技术，相机更将采六片式镜头，至于上市时间，可能比往年九月更早一些。除了推出时间提早之外，也有市场消息指称，iPhone 7可能舍弃耳机孔，仅保留苹果专属连接器Lightning作为唯一的外接埠，借此让机身更薄，为支援无线充电做准备。
在处理器部分，有美系外资预测，台积电在InFO封装技术的助攻之下，有望获苹果iPhoen 7 A10采用，不排除全拿A10订单，加上这次A9处理器台积电版与三星(Samsung)版的事件，外界预估，台积电将取得较A9逾50％更多的订单占比。
市场消息传出，台积电A10将采用自家的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术，这是台积电拿下A10大单的秘密武器。
利用此种封装技术，可以在单晶片封装中做到较高的整合度，但成本更低、性能更好、功耗更小。不过目前三星尚无类似的技术，但即使能快速开发出来，肯定也会有很大的不同。
在处理器之外，有外资预测，明年iPhone 7将搭载防水机壳、Type-C接头、３Ｄ镜头应用，以及显示面板上的指纹辨识。相关供应链包括可成(2474)、F-TPK(3673)、瑞仪(6176)等都将受惠。
值得注意的是，明年受到智慧型手机的需求逐渐趋缓，各界预期2017年的智慧型手机将只剩下换机需求挹注的需求量，成长率多家预估在7％，跌破二位数，苹果手机能够取得多少市占也需要观察，相关供应链到底可以获得多大动能也待评估。
成长趋缓 明年手机需求待观察
外界也持续观望，苹果供应链还可以支撑台湾电子业多久？面对中国红色供应链崛起，台湾手机产业能否持续带动电子业维持成长？富邦金经济研究中心特聘教授薛琦认为，从过去几年手机品牌在全球市占率的消长，可以观察出各品牌已陷入价格杀戮战场，竞争激烈，未来产业将不会再像过去几年维持大幅成长。
展望明年全球手机市场，在欧洲及亚洲国家行动网路与服务应用成长推动，加上手机价格持续走低下，有利手机需求提升。
不过，已开发国家如美、日等已呈饱和状态，对产业发展较为不利。薛琦指出，未来在手机产业创新不足与需求不振的状况下，穿戴装置能否接棒，将成为影响台湾电子业的重要关键。
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