采台积电5奈米制程 赛发馥发表首款RISC-V系统单晶片

采台积电5奈米制程，赛发馥发表首款RISC-V系统单晶片。图／取材自OpenFive

赛发馥（SiFive）周二表示，其OpenFive部门已成功采用台积电的5奈米制程，完成了该公司的首个系统单晶片（SoC）。该SoC可用于AI和高性能运算（HPC）应用，并可由SiFive客户进一步定制以满足他们的需求。

SoC包含SiFive E76 32位CPU内核，应用于AI、微控制器、边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用程序。它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D（晶片对晶片）接口以及OpenFive的高频宽记忆体（HBM3）IP子系统，该子系统包括一个控制器和PHY，支援高达7.2 Gbps的数据传输速率。

该产品是SiFive和OpenFive的里程碑，因为SoC是首款使用5奈米制造的基于RISC-V的设备。

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），简易解释为开源软体运动相对应的一种「开源硬体」。与大多数指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V晶片和软体而不必支付给任何公司专利费用。与它相对应的就是采用RISC，目前应用在绝大多数手机上的Arm架构。

赛发馥这项产品当前的设计几乎不会「按原设计」使用，但是有兴趣为AI或HPC应用构建高性能5奈米RISC-V SoC的各方可以将其作为基本设计，并为其配备自己的或第三方的产品IP（例如，定制加速器，具有FP64的高性能内核等）。