AMD发表新款AI晶片 ！　苏姿丰：不考虑台积电以外先进制程

▲AMD执行长苏姿丰。（图／记者吕佳贤摄）

记者陈莹欣／综合报导

超微（AMD）于当地时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024，会中发表新款AI新晶片，执行长苏姿丰在活动中也表示，不考虑台积电（2330）以外先进制程，且她点名要在台积电的亚利桑那州厂房生产。

根据《路透》报导，AMD MI325X AI新晶片将于2024年第四季开始量产， 2025 年第一季开始向客户出货，MI325X 晶片采用与 AMD 去年推出的 MI300X 相同的架构，新晶片包含一种新型内存，将加快人工智慧运算速度。

苏姿丰也指出，公司计划在2025 年下半年发布下一代MI350 系列晶片， 这些晶片包括增加的内存，并将采用新的底层架构，将比之前的MI300X 和MI300X 显著提高效能。

报导称，苏姿丰表示，在生产快速AI晶片的先进制程中，公司目前没有计划使用台积电以外的代工晶片制造商，她说，「我们希望多利用在台湾以外产能」，其中将积极使用台积电亚利桑那州的工厂。