《半导体》联发科加持、台积电制程力挺 达发拚高阶AI晶片市场

达发资深副总经理杨裕全今日表示，今年公司受益于全球头戴式耳机市场成长18%，以及2024年欧盟推动标准化USB Type-C充电规范，带动终端市场更新需求，使得达发无线蓝牙音讯晶片营收表现出色。截至第三季，高阶AI物联网事业营收占比已超过整体的一半。

整体来看，达发累计前三季营收达143亿元，年增37.5%，已超越去年全年表现；累计净利达20.6亿元，年增152%，每股获利12.34元，较2023年的6.47元大幅成长。平均毛利率达51.8%，比去年提升6个百分点，且前三季毛利率分别为52.6%、52.8%与50.5%，稳居50%以上，显示营运效能显著提升。

杨裕全指出，AI音讯晶片的关键在于兼顾高效能与低能耗，能处理大量资料的同时降低耗电。自2017年起，达发在联发科的策略支持下，积极布局高阶市场，实现多项技术突破。例如，将蓝牙与主动降噪（ANC）功能整合於单晶片（SoC）中，并将原本需两颗晶片执行的功能整并于一颗晶片上。此外，达发还推出了电竞双模晶片，结合电竞专用传输协议与蓝牙标准协议，让电竞耳机既能满足游戏玩家需求，又能与手机等设备连接。

随着AI功能不断加入，无线蓝牙晶片对效能与运算能力的要求日益增加，但受限于体积，能效的重要性更加凸显。在此背景下，达发选择与台积电(2330)合作，采用12奈米低电压制程，领先业界发展，充分展现其技术优势。