《半导体》联发科小金鸡 达发拚10月底前上市

近1~2年半导体产业历经严峻的调整,展望后续产业状况,谢清江表示,未来的状况很难预测,今年景气大家都很辛苦,包括产业、整体经济都是。就达发来说,今年第一季营收应该是全年最低,第三季会比第二季好,第四季也会比第三季好,主要是会有新的desigh-in加入贡献,至于库存调整上,预计到第三季就会好一点。所谓的design-Win所表示的就是商业行为的一种,以往IC设计厂制造什么IC,客户就依其生产的采用,但目前市场状况已经出现改变,现在厂商可以与客户一起研发所需要的IC,即所谓的「desigh-in」,研发成功后就可以正式投入生产获得订单,即为「design win」。

达发未来重点发展领域包括人工智慧、车用电子、低轨卫星以及基础建设,谢清江表示,低轨卫星将和联发科打群架,一起努力。车用部份,日前已经有日本客户,后续希望可以继续扩展。另外,在6奈米的规划部分,达发有蓝芽音讯以及卫星导航,目前和美国、日本大客户共同讨论用户需求,近期会有比较明确的进度。

在全球出货布局部分,达发在全球出货市场均衡,现阶段没有一个单一市场出货超过4成,在全球5大洲分布健康。目前达发消费性品类在日本、美国已经站往脚步,固网通讯部分在欧洲、美国都有不错的斩获,达发在全球均衡性的发展不断在持续优化中。

至于被问到达发何时可以超越国际一线大厂博通、高通,谢清江表示,博通、高通是可敬的对手,达发还是会把自己基本面做好,产品附加价值提升,做好服务客户。

达发在2022年6月上兴柜,今年4月已经通过证交所上市申请,依照一般经验,预计会在今年10月底前正式上市。