《半导体》领先全球 联发科小金鸡达发50G DSP SerDes技术年底量产

达发资深副总暨发言人谢孟翰表示，达发是网通基础建设、高阶AIoT的IC设计公司，全程参与从xDSL铜线至GPON、xG-PON光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定后，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一。

达发扎根四大核心技术，包括Edge AI、低功耗、超高速混合讯号、多核平行网路处理器四大核心技术，发展出高阶AIoT蓝牙音讯、AI 选星并能够消除多路径干扰精准定位，运用超高速、跨领域实体层、强大平行网路处理及交换，提供超高速、安全、稳定且为全球业界最完整的宽频系统解决方案，这些核心技术，都是车用电子、低轨卫星、宽频基础建设等领域的基石。

当下各国为提升网速，多均有祭出优惠政策，最为人所知的就是近期美国将砸下逾420亿美元。达发宽频基础建设方案为业界最完整的宽频系统解决方案，具有「高门槛」、「迭代性」、「延伸性」等优势。达发以高门槛技术创造产品价值与毛利，以超高速混和讯号晶片技术练就领先业界最低功耗SerDes及光驱动技术，领导产业的宽频网路处理器产品为客户提供全球最快的保证传输速率，在跨领域传输技术与产品方面，达发已具备跨领域通讯实体层技术与产品，也是全球唯一能提供PON、Ethernet、DSL、蓝牙、GNSS，并搭配联发科(2454)Wi-Fi，可提供客户一站到位服务，为全世界最完整有线宽频晶片解决方案。此外，达发拥有居全球领先地位的50 Gbps SerDes 技术，更拥有全球最低功耗50 Gbps SerDes PAM4 DSP搭配光驱动技术。另外，达发目前已完成开发全球最低功耗的50 Gbps DSP SerDes整合Laser Driver，会在今年年底量产，目前已应用于50 Gbps至400 Gbps光模组元件，将布局进入AI伺服器、数据中心等市场。