《半导体》联发科Wi-Fi 7火力全开 Filogic 860/360明年中量产

联发科Filogic 860将Wi-Fi双频无线路由器(无线AP)与先进的网路处理器解决方案相结合，采用高能效6奈米制程设计，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择。Filogic 360是一个独立的无线终端(client)用户端解决方案，在单晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4，为终端装置、串流装置和广泛的消费电子产品提供更先进的Wi-Fi 7上网体验。

联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科完整的Wi-Fi 7无线连网平台产品组合在市场中脱颖而出，Filogic 860 和Filogic 360承袭Filogic系列先进的连网技术，具备高速和低延迟特性，同时可提供卓越的可靠性与网路涵盖范围。

联发科Filogic 860为企业和零售市场提供了完整的双频Wi-Fi 7无线AP、路由器和Mesh节点解决方案。Filogic 860搭载三核Arm Cortex-A73 CPU，支持强大的硬体加速，拥有先进的隧道连线和安全功能，可充分满足企业和服务提供者的需求。

至于Filogic 360，是独立的单晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4解决方案，为智慧手机、个人电脑、笔记型电脑、机上盒、OTT等高性能终端装置提供杰出的连线功能。