联发科揭Wi-Fi 8白皮书

联发科于官网首度揭露Wi-Fi 8白皮书，业界分析，白皮书是为MR/XR等穿戴装置先行准备，逐步朝虚实整合商机迈进。图／美联社

Wi-Fi 7与Wi-Fi 8比较

Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8标准雏型已成形，联发科于官网首度揭露Wi-Fi 8白皮书，业界分析，白皮书是为MR/XR等穿戴装置先行准备，逐步朝虚实整合商机迈进。法人指出，通讯晶片涉及专利壁垒，须符合各国法规，目前仅剩如联发科、高通等少数玩家在进行，另外，台厂如立积之射频晶片也具备竞争力，据传其Wi-Fi 8 FEM深获主晶片业者青睐。

相较Wi-Fi 7提供相同无限频宽及频道和调变方式，Wi-Fi 8但更着重改变客户端装置。业者指出，Wi-Fi 7明年即将放量，相关业者蓄势待发，苹果继今年全系列采用后，明年将推出之iPhone 17更预计导入自行研发的Wi-Fi 7晶片，预计在三年内使所有产品线全面转换。

无线通讯技术迭代持续进行，联发科近期揭露Wi-Fi 8白皮书，业者表示，尽管终端产品暨最终规范仍要等到2028年才会出台，不过伴随竞争对手陆续退出，行动通讯晶片领域渐成寡占市场，愈早跨入、甚至成为标准制定者，将能取得最大的市场份额。

Wi-Fi联盟和联发科技均认为，推动无线技术发展的是中国大陆市场，该地区有6.5亿宽频用户，超过25％的用户家中拥有1Gbps宽频连线；整体而言，平均连线速度为487.6Mbps，一年内成长18％。

相关业者透露，无限标准制定时间长，约需要六年时间，对硬体、晶片制造商来说，都是未知的巨额投资。不过对Wi-Fi 8而言，按联发科资料显示，Wi-Fi 8与上一代在频宽约略相同，真正改变的是在装置与多个存取点互动方式的强化，因此相关业者估计，普及时间将会缩短。

台厂射频晶片业者立积传出Wi-Fi 8解决方案获得国际大厂青睐。原本即获得众多主晶片业者导入设计，深耕射频领域，在Wi-Fi 7于智慧型手机渗透率提高后，逐步贡献营收。立积近期法说指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到订单，产品单价取决于功率不同，较Wi-Fi 6价格成长2.5～3倍。

然而，供应链业者透露，Wi-Fi 8应用瞄准AR／XR等穿戴装置，首批预计在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16这种杀手级产品的关键转换，渗透率才有机会积极拉升。