《半导体》Filogic系列 联发科WiFi6一口气推2新兵

联发科拥有广泛的Wi-Fi产品组合，并是全球排名第一的网路和宽频晶片领导厂商，横跨宽频、零售路由器、消费电子和游戏装置的Wi-Fi解决方案，每年为数亿台设备提供支援，广泛应用于全球产品中。联发科与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作，以确保其无线连接产品支援先进的Wi-Fi功能。今年1月入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6设备的新认证，成为全球最新技术标准的贡献者。

联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Filogic系列无线连网平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供流畅稳定的无线连接体验。最新推出的两款晶片组为下一代高端宽频、企业和零售Wi-Fi解决方案提供最先进的功能，可充分满足企业与消费者对无线连网的需求。

Filogic 830为高整合式设计的系统单晶片(SoC)，以低功耗的12奈米制程打造，可应用于路由器、存取点和Mesh网状网路系统，协助客户打造差异化解决方案。

Filogic 630为Wi-Fi 6/6E的无线网卡(NIC)解决方案，支持双频双发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz频段，网路速率可达3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系统的内部前端模组(FEMs)，相较2T2R外部前端模组解决方案，拥有更好的讯号覆盖表现。

Wi-Fi 6E与前几代相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的频宽容量和更快的传送速率。支援6GHz频段的无线网路设备主要运用160MHz宽通道和6GHz的未拥塞频宽，以提供千兆级传输和低延迟的Wi-Fi连接，可为串流媒体、游戏、AR/VR等应用提供可靠的无线连网。