《半导体》联发科的一大步 跨东瀛携NEC子公司推新品

联发科本次首度携手NEC Platforms推出CPE和Wi-Fi，反映联发科积极打入非大陆市场的企图心，由于日本在产业市场一直以来较偏向封闭，故本次与联发科联手NEC Platforms推出新品，对联发科来说，无疑是市场拓展的一大步，也有利其未来在日本市场中有更多的发挥空间。

联发科、NEC双方合作的最新Mi-Fi产品「Speed Wi-Fi 5G X1」将于本月推出，紧接着11月将推出CPE产品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」，由日本三大电信公司之一的KDDI及其在冲绳地区的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理销售。这两款新的5G Mi-Fi和CPE产品将加入NEC Platforms的Aterm系列产品，完整的组合将于2022年在日本市场上市。Aterm系列产品在市场上极为成功，行动和家用路由器累计出货量已高达3500万台，持续为日本5G网路通讯设备的开发、制造和维护提供优质可靠的解决方案。

联发科无线通讯事业部副总经理林志鸿表示，联发科广泛的5G解决方案，为智慧型手机、笔记型电脑、CPE、Mi-Fi等带来超乎想像的5G体验。透过与NEC在CPE领域的首次合作，联发科将继续致力于让消费者充分体验快速可靠的5G连网优势，进一步扩大联发科在日本市场的布局，加速该地区5G的扩展及应用。

联发科T750平台采用先进的7奈米制程，在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合(2CC CA)，讯号覆盖更广，其设计在单个晶片组上高度整合5G NR FR1数据机、四核Arm Cortex-A55处理器以及必备周边，使NEC Platforms能构建轻薄短小且可DIY的高性能CPE设备，省略长时间安装的耗时与麻烦。此外T750平台也同时整合了联发科无线连网驱动软体，包括4x4、2x2+2x2双频Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G连网覆盖，同时还整合了联发科独家的5G UltraSave技术，为产品设计者提供最小尺寸与最低功耗、超高能效的优势。

对电信业者而言，T750提供高达4.7Gbps的5G连线速度，可媲美或超越固网服务；且透过T750内建的无线基础架构，可省去布置缆线或光纤线路的成本。对于原厂委托设计制造业者(ODM)和委托代工业者(OEM)来说，T750减少了开发时间和成本，缩短上市时间。此外，消费者可自行安装小型5G装置，不但省去长时间安装的耗时与麻烦，也不受限于电话或光纤线路的约束，可自由放置于室内各个角落。