《半导体》联发科MWC狂秀肌肉 新技术、产品一次看

联发科总经理暨营运长陈冠州表示，联发科持续在多项关键领域保持领先，MWC是联发科展示在各技术及产品领域跃进成果的舞台，今年联发科将带来最新的边缘生成式AI、卫星宽频、5G RedCap和CPE跨领域的新产品，更透过6G环境运算等新兴技术，为6G时代奠定坚实的基础。

联发科以其最新旗舰5G行动处理器天玑9300，将在现场展示业界首见在手机端处理的即时AI影片生成应用。天玑9300内建全球首创的硬体生成式AI引擎，具备安全、个人化AI能力，能高效利用记忆体频宽、支持LoRA装置端生成式AI技能扩充技术，生成式AI处理速度是前一代AI处理器的8倍。

车用为半导体未来蓝海市场，联发科积极投入，Dimensity Auto透过与全球汽车生态系伙伴的合作，打造智慧汽车驾乘体验。联发科技联合车用系统公司OpenSynergy HyperVisor车载虚拟作业系统，共同推动安全优先的功能；与软体公司ACCESS合作，结合其Twine4Car方案打造丰富的多萤幕娱乐和互动服务体验。

联发科继2023年5G非地面网路(NTN)通讯卫星晶片MT6825成功发表后，在卫星通讯技术持续保持领先地位，2024年MWC现场展示次世代5G-Advanced NR-NTN卫星测试晶片，将能透过Ku频段，搭配先进的低轨道(LEO)卫星技术，为汽车及其他多种终端装置提供超过100Mbps的资料传输速率。

另外，近来家庭物联网装置数量不断增加，不论在家中或外面管理家中的各类装置常需依赖第三方伺服器和服务。联发科将在MWC展示未来在环境运算与网路的结合下，利用家用5G装置和路由器构成(虚拟)的私人网路，就能省去通讯埠转发或安全通道等繁琐设定，提供更高隐私、更稳定、更客制化、反应速度更快的流畅体验，有效简化家用物联网管理、网路记忆体串流效率，并利用周边单个或同时聚合多个闲置装置，提升总体运算能力。