《半导体》联发科前进MWC 完整布局一次亮相

联发科总经理陈冠州表示，联发科多元化的产品组合凸显在产业中的优势地位，联发科把5G跟卫星通讯技术导入更大范围的装置与设备，更有能力做出最新的技术。展会期间，联发科还将展出多种最新装置与设备，以先进技术为每一位使用者带来卓越体验。

在卫星通讯、5G、毫米波等解决方案上，联发科本次将展示先进的接取流量导向、切换和拆分技术(ATSSS)。近期，联发科与德国电信使用天玑9200旗舰晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)标准的概念验证，聚合的多接取连接技术可提升用户的无缝连网体验。此次概念验证为在实验室环境的首个成功用例。另外，联发科将与爱立信合作展示利用5G毫米波波束技术来提高连线性能和可靠性。

智慧手机和平板电脑部分，联发科将展示天玑9200行动平台带来的突破性旗舰体验，同时，联发科还将展示搭载天玑9200行动平台的旗舰智慧手机vivo X90和vivo X90 Pro。此外，联发科天玑7000系列行动平台将率先在MWC2023期间亮相，首款新平台天玑7200拥有出色的AI影像功能、游戏优化技术与5G连线速度，高能效表现助力终端装置实现更长续航。

此外，联发科在无线连网与家用网路技术、物联网、Chromebook和智慧电视等也均有展示多项产品。联发科盼借由全球重量级的展会，让世界看到联发科在通讯领域的完整布局，增加全球产业界的能见度。