《半导体》联发科5G SoC添新兵 天玑900完整产品版图

看好5G渗透率的持续提升，联发科(2454)今(13)日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑900，以更完整的5G产品组合满足高端市场需求，天玑900采用6奈米先进制程，搭载4K HDR影音引擎，支援高达1.08亿像素镜头及Wi-Fi 6连网、旗舰级储存规格及120Hz的FHD+超高画质解析度显示，用全方位的升级赋予高阶5G智慧型手机超凡体验，预计搭载该晶片的终端产品将于今年第二季在全球上市。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示，天玑900为全球高端5G智慧型手机带来了先进的通讯连网、高画质显示和4K HDR影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性，天玑900支援5G和Wi-Fi 6连接，让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的连网体验。

联发科最新推出的天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，并搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器联发科第三代APU。天玑900支援旗舰级LPDDR5记忆体和UFS 3.1储存规格，提供终端厂商灵活的选择。另外，天玑900可适配120Hz FHD+显示，不仅能改善游戏画面残影，还能让网页滚动和应用程式动画更平滑顺畅。天玑900将给5G高端智慧型手机带来卓越的性能提升和急速体验。

天玑900整合5G数据机和Wi-Fi 6，支援5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱频宽，还支援SA/NSA双模5G双卡双待功能和双卡VoNR服务，结合联发科5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

联发科天玑系列5G SoC家族目前已推出旗舰级的天玑1200、1100和1000系列，以及满足中高阶市场的天玑900、800和700系列，透过在产品线多元的布局，扩大联发科在5G SoC的产品市占率。