联发科5G天玑系列添两新兵 第三季上市

联发科天玑920、天玑810规格

联发科天玑系列5G行动晶片再添新品，宣布天玑920、天玑810等两款新产品推出。联发科指出，这两款新产品都采用6奈米制程打造，且在智慧显示技术及游戏引擎上都可望替使用者带来新体验，两款新产品在第三季搭载客户终端产品上市。

联发科宣布推出天玑920和天玑810，两款产品同样采用6奈米制程打造。其中天玑920与天玑910相比，游戏性能提升9％，并支援智慧显示技术和硬体级的4K HDR影像技术，至于天玑810则支援120Hz高画质FHD+显示，为使用者带来更流畅的视觉观感，在拍照体验上更加强劲，与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，同时又强化在低光源环境下的降噪技术。

联发科无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑系列5G行动晶片将会持续丰富产品组合，联发科用创新产品让行动装置在主流市场中更具竞争力，带来更好的使用者体验。

联发科指出，天玑920和天玑810将在第三季搭载终端产品上市。法人指出，联发科在下半年5G智慧手机晶片市场仍持续冲刺，预期这股接单需求有机会一路看到年底，大啖OPPO、Vivo及荣耀等新机订单。

除此之外，联发科在新款5G智慧手机晶片天玑2000正进入最后筹备阶段，预期第三季将完成送样，年底前将开始采用台积电5奈米制程量产，首批产品虽然将仅有支援Sub-6频段，不过2022年量产的新款5G手机晶片将会采用4奈米制程，届时将可望跨入毫米波世代，持续大啖5G智慧手机商机。

联发科持续强化在5G世代布局，先前就对外释出与国际网通大厂爱立信（Ericsson）的5G毫米波测试结果，两家公司联手以毫米波频段4载波（4CC）上行载波聚合的技术测试（UL CA），成功创下业界最高495 Mbps传输速率的纪录，显示联发科5G世代正持续追赶市场龙头高通，且有机会把双方技术差距持续缩小。