联发科5G行动装置 天玑6000系列晶片重磅出击

联发科技天玑6100+晶片。（图／公司提供）

联发科技（2454）11日推出全新天玑6000系列行动晶片，并搭载主流5G通讯功能。其中天玑6100+效能表现亮眼，支援FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，5G行动体验更提供可靠稳定之Sub-6GHz。联发科致力推动全球普及低功耗、长续航的5G行动体验。而采用天玑6100+行动晶片的智慧手机预计于2023年第三季度上市。

天玑6100+采用台积电6奈米制程，整合8个Arm Cortex核心，先进的影像技术，支援处理AI拍摄等功能。天玑6100+的5G连网性能出色，得益于3GPP R16标准之5G modem，支援140MHz频宽，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。