联发科天玑6000晶片 抢5G主流行动装置

综观联发科产品线，天玑9000系列专为旗舰智慧手机及平板电脑设计，天玑8000则抢占高阶行动装置，而天玑6000系列则将更多高阶功能普及至主流5G行动装置，能在享受快速通讯的同时，也能达到降低成本的效果。

陈俊宏指出，天玑6100+采用台积电6奈米制程，2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，强大的先进的影像技术及10位元显示，处理AI拍摄等功能。而在5G联网部分，天玑6100+连网性能出色，整合支援3GPP R16标准的5G modem，支援140MHz频宽，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，还能大幅降低5G通讯功耗，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

天玑6000系列晶片，让手机制造厂能推出领先业界装置，提供性能、能效升级，同时降低成本的解决方案，采用天玑6100+行动晶片的智慧手机预计于2023年第三季度上市。

联发科甫于10日公布6月营收，第二季近达到公司财测上缘水准，在消费性电子逆风情况下，仍具有营运韧性。公司预计于本月底举行法人说明会，届时将会有更明朗的指引。

法人表示，智慧型手机需求仍疲弱，下半年复苏力道有待观望，期待联发科下半年新品推出，及苹果手机发表刺激手机市场销量，另外联发科非智慧型手机业务，有望受惠美国宽频基建，旗下达发的固网宽频产品积极抢攻美国市场占有率，提供电信业者导入光纤固网宽频晶片解决方案，营运表现仍值得期待。