高通5G晶片降价抢市 天风国际:冲击联发科
天风国际证券研究与策略部副总监郭明𫓹指出,因高阶5G智慧机换机需求低于预期,高通大幅调降中阶5G晶片价格,激进价格策略将会延续到下半年,并蔓延至低阶市场,联发科比预期早3~6个月面临激烈价格竞争,5G晶片毛利率恐比市场预期低20个百分点。
郭明𫓹的观点一出,迅速激发市场讨论,一来联发科自2019年12月17日创下464元波段高点后,隔日起便遭逢国际资金连续性调节,迄今累计卖超20,668张;二来,市场对联发科5G晶片毛利率的乐观预期拉高到40~50%、信心高涨,郭明𫓹点出激烈价格竞争将使联发科5G晶片毛利率仅有30~35%,与市场预期最大差距来到20个百分点,法人心中顿时警报大响。
天风最新研究指出,高阶5G智慧机换机需求低于Android品牌厂商预期,为改善5G晶片出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降5G晶片SD 765售价约25~30%、至40美元,显著低于联发科的5G晶片天玑1000售价约60~70美元(此款晶片成本约45~50美元)。
天风国际证券预期,联发科主要5G晶片品牌客户如:Oppo、Vivo、小米等,将由联发科处共移转约2,000~2,500万套晶片订单至高通,此订单移转最快将从2月开始。