下修手机晶片出货及营收预估 联发科第3季转趋保守

记者高振诚／台北报导

智慧手机销售机动能趋缓，联发科下修第3季手机晶片出货套数约1.1~1.2套，预计全年的LTE晶片出货量，约达1.5亿套，对第3季营运展望，审慎保守看待。

联发科副董事长谢清江表示，今年全年营收恐不如预期，主要受陆股以及欧债和汇率所影响，进一步导致客户下单转为谨慎。

联发科预估第3季营收将介于570~550亿元之间，单季增幅约10%~18%，毛利率控制在44%上下。

此外，对于全年手机晶片出货预估，也从原本的4.5亿套，下修至4亿套，至于平板电脑晶片出货数，也向下调整至0.45亿套，影响全年营收下调降5~10%。