中低阶手机拉货猛 联发科第二季营收可望季增两成
台积电于14日法说会上表示，中低阶智慧型手机需求畅旺，最大受惠者为手机晶片厂联发科。另外，联发科也在第二季扩大对晶圆代工厂投片，幅度约2至3成，因此法人预估其第二季营收有机会季增两成。
台积电指出，大陆上半年中低阶智慧型手机需求增，加上中南美、印度等新兴市场3G转换到4G也带动中低阶智慧型手机需求，手机晶片厂联发科便成了最大受惠者，不仅在晶圆代工厂投片量大增2～3成，委由封测厂代工的手机晶片数量也季增逾2成。由此来看，联发科第二季投片量较上季大增，下半年营运已吞下定心丸。
而法人则表示，联发科第二季受惠于八核心Helio P10手机晶片已获超过50家手机厂、逾100款智慧型手机采用；十核心Helio X20手机晶片开始放量出货，市场传出已获中兴、联想、魅族、小米等手机大厂采用，综合以上优势，营收有机会季增约2成，毛利率下跌压力也能有效纾解。据了解，联发科近期已将大量Helio X20/P10晶圆库存送交封测厂进行封测，晶片完成封测后，将直接出货给手机厂。
联发科3月营收突破200亿元，月增61.1％达213.37亿元，写下同期新高纪录，较去年同期成长4.6％。累计第一季合并营收达559.05亿元，虽然因工作天数减少原因，较去年第四季下滑9.4％，但与去年同期相较仍大幅成长17.6％，符合先前营收预期。