日月光第2季每股赚0.63元 第3季营收估季增两成
日月光投控(3711)今(31)日举行法说会,第2季合并营收为907.41亿元,季增2%、年增7%;归属母公司业主净利为26.9亿元,较上季大增32%,较去年同期减少77%,每股税后纯益0.63元,较第1季0.48元成长。展望未来,日月光表示,因季节性需求陆续开出,第3季营收估季增两成。
日月光财务长董宏思表示,上半年整体来看,测试及先进封装成长比整体封测事业快。其中,bumping/FC/WLP/SiP营收较去年同期成长6%;测试营收较去年同期成长7%。
系统级封装(SiP)业务较去年同期成长28%,董宏思表示,新的SiP项目如预期达到目标,对全年营收贡献将会逾1亿美元。
研发支出部分,日月光上半年朝多面向发展,封测事业上半年的研发费用较去年同期成长12%,主要由新产品开发及新专案相关研发所产生,产品项目包括fan-out、SiP、flip chip/ bumping、embedded substrate 等;电子代工服务:2019上半年研发费用较去年同期成长9%,主要来自于新产品开发及SiP相关研发。
董宏思表示,由于下半年季节性需求陆续出笼,加上目前要测试的晶片越来越复杂,需要的测试时间也更长,产能因而必须提高,日月光在下半年的资本支出也因此增加,较原先乐观。
展望第3季,日月光预估,以台币计价,封测事业第3季营收预估季增两成,其中电子代工服务季增4成以上,ATM则季增15%-18%。毛利率将与去年同期相当,维持在17%上下;电子代工服务第3季营收规模将与去年下半年平均相仿,电子代工服务第3季营业利益率将与去年第1季水准相仿。