日月光第2季每股赚0.63元 第3季营收估季增两成
日月光投控（3711）今（31）日举行法说会，第2季合并营收为907.41亿元，季增2%、年增7%；归属母公司业主净利为26.9亿元，较上季大增32%，较去年同期减少77%，每股税后纯益0.63元，较第1季0.48元成长。展望未来，日月光表示，因季节性需求陆续开出，第3季营收估季增两成。
日月光财务长董宏思表示，上半年整体来看，测试及先进封装成长比整体封测事业快。其中，bumping/FC/WLP/SiP营收较去年同期成长6%；测试营收较去年同期成长7%。
系统级封装（SiP）业务较去年同期成长28%，董宏思表示，新的SiP项目如预期达到目标，对全年营收贡献将会逾1亿美元。
研发支出部分，日月光上半年朝多面向发展，封测事业上半年的研发费用较去年同期成长12%，主要由新产品开发及新专案相关研发所产生，产品项目包括fan-out、SiP、flip chip/ bumping、embedded substrate 等；电子代工服务：2019上半年研发费用较去年同期成长9%，主要来自于新产品开发及SiP相关研发。
董宏思表示，由于下半年季节性需求陆续出笼，加上目前要测试的晶片越来越复杂，需要的测试时间也更长，产能因而必须提高，日月光在下半年的资本支出也因此增加，较原先乐观。
展望第3季，日月光预估，以台币计价，封测事业第3季营收预估季增两成，其中电子代工服务季增4成以上，ATM则季增15%-18%。毛利率将与去年同期相当，维持在17%上下；电子代工服务第3季营收规模将与去年下半年平均相仿，电子代工服务第3季营业利益率将与去年第1季水准相仿。