日月光第2季營收季增5.6% 法人預估單季 EPS 1.5元

日月光投控（3711）6月营收月减1.1%、年增0.4%，其中，IC ATM营收月减1.9%、年减1.9%，累计第2季营收季增5.6%、年增2.9%，其中，IC ATM营收季增5.3%、年增2.2%，符合市场预期；法人机构指出，第2季日月光营收恢复成长，大部份产品线将走出谷底，而车用和工业用疲软。

分析师预估，日月光第2季ATM平均整体产能利用率大于60%，较第1季上扬，合并毛利率方面，排除汇率影响，产能利用率还是主要影响毛利率的因素，预期整体集团合并毛利率将较第1季增加，主要是因为产能利用率恢复，电价和地震则影响有限，单季每股获利（EPS）1. 5元。

在AI需求强劲驱动下，CoWoS等先进封装业绩表现将优于预期，先进封装有望超过既定目标的2.5亿美元，为全力抢食AI商机，子公司ISE Labs, Inc将在美国加州扩充测试产能，也会提供封装产能给客户，尤其此次新厂区成功申请为免税区，让世界各地的客户避免繁琐的过程与税制，将高阶晶圆寄到新厂进行测试，届时将公布投资金额，未来不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。

法人机构表示，先进封测需求加快将带来营收复苏，预期上半年库存调整结束，下半年成长将加速，全年封测事业营收成长幅度将和逻辑半导体市场年增4~6%的幅度相近。预期日月光投控的产能利用率将从上半年约60~65%逐步上升到下半年的70~80%，加上测试比重提升到16~17%，可望能达到日月光投控IC ATM长期目标毛利率为25~30%。