股后精测第3季每股赚7.55元 单季新高
股后精测（6510）今（5）日公布第3季业绩，受到5G进入商用化带动，带动半导体测试介面需求增温，第3季每股盈余较上季呈倍数成长、达7.55元，突破2017年第3季7.5元前高，创历年单季新高。
精测第3季营收达11.0亿元，较上季成长64.4%，较去年同期成长18.8%；单季税后净利达2.48亿元，较上季成长110.4%，较去年同期成长38.4%，每股盈余7.55元。累计前三季营收达23.8亿元，较去年同期减少7%；前三季税后净利达4.6亿元，较去年同期下滑16.7%；累计前三季每股盈余14.01元。精测表示，第3季营运业绩反映产业传统旺季，受惠于5G进入商用化阶段，带动多项半导体测试介面产品需求增温，包括有应用处理器晶片（AP）、射频和无线传输晶片（RF/WiFi/Bluetooth）、数据/基频晶片（Modem/BBP）、以及无线/有线网路传输晶片…等。
在新品拓展方面，垂直式探针卡（Vertical Probe Card，VPC）开始显见于经营成果上，为第3季营运增添成长动能；以产品别来看，射频晶片(RF)、无线/有线网路传输晶片为目前VPC之主要应用类别。精测每年提拨研发费用占年营收比重近20％，尤其研发人员比例逐年增加，目前占总员工数达34％。
在5G半导体测试介面的技术布局方面，最新符合5G高频段mmWave（毫米波）的OTA（Over The Air；空中下载）半导体测试方案，于9月的SEMICON TAIWAN展会上发布，宣告精测成为全球同时可提供5G低频段sub 6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面及服务之领先群厂商；其中5G低频段sub 6GHz半导体测试亦于下半年开始贡献营运成绩。精测新研发总部已于10月份正式启用，新产能也正积极布建中，并于11月份开始摊提折旧费用。
此外，持续扩大菁英人才召募以强化未来发展之续航力，预料2019年全年度的资本支出约14.5亿元、折旧费用将提高至2.6亿元。