联发科5G手机晶片 抢大单
联发科2021年的5G智慧手机晶片出货表现备受市场期待，且年底将推出的新世代5G手机晶片天玑2000更可望双版本齐发，抢攻OPPO、Vivo等品牌大厂订单。供应链传出，天玑2000将会同时推出两款，一款支援毫米波及Sub-6频段，另一款则仅有Sub-6，将成为联发科2022年上半年抢攻市场的主要利器。
联发科2021年出货动能备受市场期待，在竞争对手高通产能受限的同时，联发科顺势抢下不少5G／4G智慧手机晶片订单，推动2021年营运动能有机会缴出逐季成长的成绩单。
由于这波晶圆代工产能吃紧状态可能延续到2022年下半年，供应链传出联发科为了保持竞争优势，目前已经拍板确定将在2021年底推出的天玑2000，将采用双产品模式，其中一款将导入毫米波（mmWave）及Sub-6频段，另一款仅采用Sub-6频段，显示联发科将可望同时锁定最新的毫米波较高市场，又可以较低产品单价巩固既有客户群。
供应链指出，联发科目前规划以台积电5奈米（N5）及5+奈米（N5P）等两种制程量产自家新5G手机晶片，天玑2000量产时间点将落在2021年第四季，放量出货时间点则为2021年底前，届时出货动能将可望一路走强到2022年上半年。
据了解，在晶圆代工产能吃紧效应下，高通、联发科都同时面临一样问题，因此供应链指出，OPPO、Vivo将扩大在旗舰手机导入联发科高阶产品，打破过去高通独占旗舰机种的局面，原因在于分散半导体产能缺货的风险，使联发科有望趁势扩大5G市场的市占率。
联发科预计将于28日举行季度法说会，届时法人将可能聚焦在下半年及后续晶圆代工厂及封测厂的产能状况，以及成长型产品线市场需求畅旺，是否有调升报价的可能性，并将关注这波缺货潮延续到何时。