联发科晶片人人抢 大摩升评

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，由华为分割出的新荣耀强势回归智慧机市场后，竞争对手Vivo、Oppo、小米为抢市占，对联发科（2454）5G晶片组需求更盛，且联发科亦是荣耀晶片供应商主要选项之一，受惠四大品牌争相下单，升评联发科至「优于大盘」、推测合理股价890元。

詹家鸿说明，新荣耀加入智慧型手机市场大战，市场先前浮现Vivo、Oppo、小米可能取消部分对联发科订单，不过，根据大摩所作产业调查，发现市场担忧想法并不正确，Vivo、Oppo、小米反而为了抢攻大陆智慧机市场市占，更积极向联发科下单5G晶片组。

更重要的是，晶圆代工产能紧俏，正在替联发科这类大型IC设计公司创造产品涨价、毛利率提升的条件。詹家鸿说明，IC设计企业针对产品涨价，以转嫁高涨的晶圆代工费用，已是市场常态，由于台积电已经取消7、12奈米制程晶圆的大量折扣，预期联发科也删减大客户的大量采购优惠，特别是天玑700、600等5G系统级晶片（SoC），以及部分4G晶片。

如此一来，联发科晶片组的混合单位售价可望增加一成，大致抵销晶圆代工涨价5～7％的影响，最终将转化为联发科第一季更佳的毛利率。