联发科晶片 今年稳居龙头

全球去年手机晶片市占

联发科2020年在4G／5G手机晶片出货畅旺带动下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供应链预期，高通2021年受限于三星奥斯汀（Austin）厂大雪停工，加上中芯被列入美国禁令当中，高通出货动能预计将持续被限缩，联发科将有望借此持续夺下安卓智慧手机晶片市场龙头宝座。

根据市调机构Omdia最新报告指出，2020年安卓智慧手机晶片阵营当中，联发科智慧手机晶片全年出货量达3.52亿套，全球市占率达27％，对比高通的3.19套、市占率25％，联发科全球市占率首度超越高通。

■关键在中低阶需求升温

Omdia分析指出，联发科智慧手机晶片出货成长主要关键在于中低阶市场的需求升温，当中又以小米为联发科的第一大客户，联发科2020年全年供货给小米大约6,370万套手机晶片，OPPO则为次之，联发科对OPPO及其子品牌realme等两家厂商出货量达8,319万套手机晶片，另外三星在中低阶机种亦采用大量联发科手机晶片，采购约4,330万套联发科产品。

整体来看，Omdia表示，2020年全年智慧手机晶片市场规模大约落在13亿套，相较2019年的13.90亿套减少约6.5％左右。不过市场预期，2021年智慧手机市场将有望反弹复苏。

■预期高通2021成长有限

观察高通、联发科等两大安卓智慧手机阵营，其中高通在三星德州奥斯汀厂先前受大雪影响停工，因此让高通在射频产品出货量全面受限，加上高通长期合作的中芯在美国禁令影响下，出货动能仍未见复苏，让高通电源管理IC产品出货受到限制，尽管高通积极寻求台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂更多产能，但由于当前晶圆代工产能满载，因此市场预期，高通2021年出货成长力道有限。

对比联发科具备台积电、联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂奥援，虽然产能未能全面满足客户，但已可望替联发科带来强劲成长动能，加上2021年5G市场规模将有望相较2020年倍数成长，以及市场需求可望复苏，因此法人看好，联发科2021年出货动能将有望超越2020年水准，且有机会再度保持全球市占王宝座。