联发科３奈米晶片明年量产

手机晶片大厂联发科与晶圆代工龙头台积电7日共同宣布，联发科首款采用台积电3奈米制程生产的天玑（Dimensity）旗舰级晶片已成功完成设计定案。图／本报资料照片

主要手机AP市占率变化

看好边缘运算商机，手机晶片大厂联发科与晶圆代工龙头台积电强强联手，7日共同宣布，联发科首款采用台积电3奈米制程生产的天玑（Dimensity）旗舰级晶片已完成设计定案（tape out），将于2024年正式量产，成为苹果之后，台积电3奈米的第二位客户。

业者指出，联发科天玑（Dimensity）旗舰级晶片一旦上市，将带动面板趋动IC、PA、载板及封装等业者营运，供应链联咏、稳懋、宏捷科、全新、欣兴、晶技及景硕等可望受惠。

全球智慧手机总出货量持续下修，今年全年预估仅剩约11亿支，创下10年来的新低纪录，不过，品牌手机厂商依然续推旗舰新品，所搭载核心处理器不断迭代创新，以今年苹果iPhone 15所搭载采用台积电三奈米制程A17晶片，效能优势仍将优于采用台积电四奈米制程的联发科天玑9300与高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非苹手机阵营相对处于效能劣势地位。

台积电3奈米制程，与上一代相比，逻辑密度提高六成，晶片密度增加三成，在同样功耗下运算速度加快18％，若是以同样速度下对比，功耗则是降低32％，堪称目前最先进的半导体逻辑制程。

联发科与台积电7日共同宣布，联发科首款采用台积电3奈米制程的下一世代天玑（Dimensity）旗舰级晶片，已成功完成设计定案（tape out），并预计2024年进入量产，短则一年之内，终端产品即将上市与苹果阵营展开平起平坐的对决。

联发科总经理陈冠州表示，台积电与联发科长期保持紧密且深度的战略合作关系，充分发挥各自在晶片设计和制造方面的独特优势，台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰晶片的优异设计得以充分展现。

对比近期华为Mate 60 pro 采中芯的7奈米制程，联发科旗舰级晶片已迭代至3奈米，在硬体规格上，提供更佳的使用者体验。另外市场传高通的Snapdragon 8 Gen 4行动处理器将由台积电与三星3奈米共同生产，未来高阶手机晶片市场不仅是手机晶片制造商的战场，也有晶圆代工厂背后的较劲。