联发科首款毫米波单晶片今年送样 明年终端上市
联发科（2454）今（4）日举行5G布局媒体线上分享会，对于联发科2日甫发表的首款毫米波（mmWave）基频晶片M80进一步说明，联发科无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科虽然近期才推出毫米波5G基频晶片，但其实很早就投入研发，因市场选择因素，决定初期先以Sub-6G做为5G晶片的切入，预计毫米波单晶片今年送样，明年客户终端产品上市。
徐敬全表示，联发科在5G晶片有三大技术支撑，包括联发科自有技术5G UltraSave，强化电力续行；并有HyperEngine 3.0支持双载波、双5G，为体验优化；以及强化AI多媒体功能的APU3.0，算是麻雀虽小、五脏俱全，是联发科聚集5年、3000亿元发经费的成果。
针对日前发布的M80，对联发科在技术上是一里程碑，联发科今年会基于此技术，预计今年送样，明年客户终端产品上市，预估市场2022年到2023年会发表更多的毫米波终端。至于搭载CPU方面，有无可能采ARM架构，徐敬全没有多做说明，仅表示会挑选效能比高、最新架构。
徐敬全表示，虽然联发科近日才发表毫米波5G晶片，但不是最近才投入，联发科在投入5G初期就投入毫米波技术，之所以稍晚推出，是因为「市场选择」。主要有两项考量，一从工程角度，希望能透过把较低频段的Sub-6G做到最好，带给终端消费者最好的使用体验；第二是生态建置考量，相对Sub-6G，毫米波因为具有无线射频特性，讯号衰退较快，因而基地台密集度必须要很高，也造成市场不容易拓展；此外，因毫米波元件成本较高，不利于终端成本，若是同时支持双频段的终端，会因为贵，变成没有那么多消费者可体验到。
联发科自2019年推出全球第一款5G系统单晶片天玑1000、今年1月发表天玑1200，在一年时间内，大量把5G推广到市场上，目前为止，5G晶片出货量达4500万套，且高阶到低阶价格带已布满，业界人士认为，相对高通以毫米波为首款5G晶片的市场策略大相迳庭，如今也造就不同成绩，联发科在去年第3季市占率已经超越高通、达31%。
▼联发科首款毫米波基频晶片M80（左起）和天玑1200。（图／业者提供）