联发科发布车用晶片平台Autus R10 上半年上市
联发科在车用晶片大突破。今（26）日宣布，在IWPC国际无线产业联盟发表汽车电子晶片——Autus R10超短距毫米波雷达平台，提供短距离盲区监测等场景的解决方案，目前已经量产，将于2019年上半年上市。
Autus R10晶片整合天线，支援汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统 (PAS) 在内的多种应用，从而提升驾驶安全∘
Autus R10具备体积小巧、高性能、成本优化等优势，领先业界采用 CMOS 制程技术，整合基频DSP、射频、封装天线于一体，仅需要一个简单的三线介面来连接外部的电子控制单元（ECU）；整合天线设计，应用上的探测距离范围为10公分至20公尺, 最近探测距离小于10公分。
在近距离探测的精准度方面，Autus R10可被应用于高密度、拥挤的市区场景；提供水准视角（FOV）大于130°的侦测范围，能明显减少雷达的使用数量，垂直视角(FOV) 大于90˚ 的设计，弥补了目前各类感测器的侦测盲区，降低事故发生率。
Autus R10采用77/79GHz频率，可做到5公分距离的精确解析度和侦测性能, 从而实现更高的物体辨识率、更快的回应速度；相较超音波解决方案，毫米波雷达平台Autus R10可提供距离和速度资讯，在近距离侦测时探测范围更广，同时还能够提供物体的相对速度。
联发科近日于IWPC国际无线产业联盟举办的研讨会中，发布汽车电子晶片——Autus R10超短距毫米波雷达平台，并持续发展车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统及毫米波雷达解决方案四大领域，致力于为汽车产业带来创新的解决方案。