新闻分析－车用晶片 成高通、联发科新战场

车用电子商机在两年的电动车及自驾车技术提升带动下，已经成为各大半导体厂抢攻的焦点，其中又包含自动驾驶使用的运算晶片、整合车联网及影音技术的资通讯娱乐系统晶片及车内通讯使用的网通晶片，另外还有强化车辆能源转换效率的二极体及电源管理IC等晶片。

其中，高通、联发科目前锁定的市场为车用资通讯娱乐系统为主，同时持续开发自动驾驶晶片。观察两大阵营表现状况，高通现在已经成功打入BMW、宾士、法拉利，以及旗下拥有克莱斯勒、雪铁龙和玛莎拉蒂等品牌的Stellantis集团订单。

且高通更宣布，目前公司汽车业务订单总估值扩展至300亿美元，预期QCT汽车业务营收将从2021会计年度的9.75亿美元成长至2022会计年度的13亿美元，同时看好到2026会计年度车用营收将超过40亿美元，2031会计年度营收更将超过90亿美元。

对比联发科目前在车用进展来看，表现相对平淡，车用产品加上特殊应用晶片（ASIC）占联发科营收占比仅不到5％，法人推估明年有望超越5％，若以法人圈推估今年营收大约落在5,800亿元计算，目前车用及ASIC营收仅约290亿元不到，若单计车用营收可能比重更低。

法人预期，联发科当前已积极进军车用市场，但仍需几年时间才有望大幅提升并追赶上高通。

高通在车用晶片市场的进展相当积极，从今年联手法拉利F1车队就可看出高通在车用市场的决心，且未来随着电动车、自驾车市场持续成长带动下，成长幅度不仅将超越手机、射频前端（RFE）及物联网（IoT）等产品线，且有望大幅领先竞争对手联发科，短期内仍将稳坐车用晶片市场的霸主。