割喉战！防堵联发科晶片抢市 高通打价格战
联发科才在日前（7月31日）释出营运即将落底的好消息，却出现竞争对手要打价格战的消息。陆媒报导，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）为防堵联发科主打的曦力（Helio）P23晶片抢市，将针对骁龙（Snapdragon）400和600系列展开价格战对应，时间点将落在近期，也就是第四季到明年上半年之间。
联发科共同执行长蔡力行于7月31日主持的法说会上，释出营运即将落底的好消息，激励该公司股价展开大反攻，连续两日带量大涨，昨（2）日站上久违的300元大关，改写2015年12月以来波段新高价。
大陆媒体报导指出，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23晶片抢市，将针对骁龙（Snapdragon）400和600系列展开价格战对应。
高通砍价竞争传言满天飞，日前就有产业人士传出，高通8核心中阶系列晶片首次杀到10美元以下，且因应联发科亟欲重振的P3X系列，更备妥S660 Lite系列，就是为压低此产品价格带，以利自家平台拓展市占率。
法人认为，若高通真的启动防堵策略展开价格攻势，恐怕会进一步拉低中阶和低阶手机晶片的售价，不利两家厂商后续的产品均价（ASP）和毛利率表现。
▼联发科Helio X30。(图／业者提供)