联发科曦力P70量产 迎战高通骁龙晶片
▲联发科Helio P60支援双镜头自拍，曦力P70接棒。（图／资料照）
继高通推出骁龙新晶片，联发科宣布曦力P70（Helio P70）系统单晶片（SoC）上市，将接替上一代中高阶手机晶片P60位置，时间点符合市场预期，迎战高通的骁龙710和骁龙670晶片。联发科表示，目前曦力P70现已量产，终端产品预计将于11月份上市。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，曦力P70的推出，延续了联发科为大众市场提供高端智慧型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。换言之，联发科延续从P60以来的策略，专注于中阶市场。
曦力P70采用台积电12奈米FinFET制程，应用多核APU，工作频率高达525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智慧（Edge-AI）处理能力。
最大亮点是具有AI应用性能，曦力P70迎合严苛的AI应用，采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该晶片组还搭载先进的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%；且针对AI，可提升10%至30%的AI处理能力，
联发科从去年弃守高阶市场后，便专注于中阶市场。从产品推出时间的角度来看，P60剑指高通骁龙660，P70则是瞄准骁龙710和骁龙670，不仅与高通打对台，也企图在手机市场晶片中找到新定位。