小米自研手机晶片 明年量产 降低对高通、联发科的依赖

中美科技战持续升温，小米传自行设计手机晶片，预计明年开始量产。分析认为，小米此举是为减少对高通及联发科的依赖。图／新华社

小米近五年手机销量表现

大陆手机大厂小米传出正在为其即将推出的新款智慧手机，准备一款自行设计的手机晶片，预计明年开始量产。在中美科技战持续升温背景下，分析认为，小米此举是为减少对境外供应商高通及联发科的依赖。

10月下旬，北京经信局总经济师唐建国透露，小米成功流片（小量试产）3奈米手机系统级晶片，是大陆第一颗3奈米手机关键晶片。唐建国引用数据分析，上述晶片有望在性能上显著提升，甚至有可能达到或超过现有的顶级行动处理器，如高通骁龙8Gen3和联发科天玑9300。

消息一出，业界认为，小米该款自研晶片应该会给台积电生产，不过小米智慧手机销量上看2亿支，且是联发科大客户，小米改变处理器采购策略，将不利联发科与高通等既有手机晶片供应商。

据外媒26日报导，这款自研晶片预期在2025年开始量产，或有助于小米迈向自给自足，并在由高通主导的安卓市场中变得更加出色。对小米而言，这是继进军电动车市场后，又一次跨足另一先进领域，也呼应大陆政府要求本土企业尽可能降低对外国技术的依赖。

但报导指出，在智慧手机晶片领域有所突破并非易事，英特尔、辉达都无法在这个市场有效竞争，就算是大厂三星，也都要仰赖高通的手机晶片，因为高通的晶片效能更佳、行动联网性能更好。目前只有苹果公司和Google成功让其全系列产品采用自研晶片。