小米集团开发自研芯片 给联发科、高通带来压力
据报道,小米集团正在为其即将推出的智能手机准备一款自行设计的移动处理器,以减少对境外供应商高通公司和联发科的依赖。据知情人士透露,这款自主设计芯片预计将于2025年开始量产。(新浪)
相关资讯
- 小米自研3nm晶片明年推出 将「取代高通联发科」
- 小米自研手机晶片 明年量产 降低对高通、联发科的依赖
- ▣ 高合发布自研平台 首搭高通芯片算力达96TOPS
- 高通5G晶片极缺 OPPO、小米转单联发科
- ▣ 联发科赢麻了!三星旗舰手机被曝要用联发科,都怪自家芯片不给力
- ▣ 消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片
- ▣ 传联发科基带芯片打入苹果供应链,联发科回应
- ▣ 联发科3纳米芯片预计2024年量产
- ▣ 芯报丨小米2025年将推出自研3nm SoC芯片,挑战高通市场地位
- ▣ 高质量发展调研行 “院士天团”集聚做强农业“芯片”
- ▣ 蔚来发布整车全域操作系统,自研5纳米芯片流片成功
- ▣ 康希通信:公司研发的 Wi-Fi7 射频前端芯片已进入高通、联发科 SoC 平台参考设计
- ▣ 联发科发布天玑 1200 芯片
- ▣ 广东:加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片等研发投入力度
- 联发科在电视芯片市场已与OPPO、小米等达成合作
- ▣ Apple Watch将采联发科Modem芯片?联发科回应
- ▣ AI赛道再发力!苹果(AAPL.US)正为数据中心开发自研AI芯片
- ▣ 联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3nm再添大单
- ▣ 华米科技Next Beat大会召开 系统芯片血压核磁四箭齐发
- ▣ 《科技》COMPUTEX倒数 高通、联发科火力全开
- 联发科PK高通,芯片双头的汽车座舱世纪大战
- 5G手机芯片2024 Q1出货量 联发科超越高通登顶
- 苹果“双十一”再开发布会 自研芯片Mac或要来了
- 联发科高端芯片打入美国市场
- ▣ 从自研芯片到操作系统,李斌8小时详解蔚来高额研发投向何处
- 联发科 三奈米车用晶片来了
- ▣ 众合科技:未研发 DPU 芯片 聚焦交轨芯片
- ▣ 自研芯片再度“澎湃”,小米高端化的定心丸?
- ▣ 联发科据悉正开发基于Cortex-A78的6nm/5nm芯片