AMD进军手机晶片？难逃高通、联发科夹击

法人认为，技术上并非不可行，2022年三星的行动高阶处理器Exynos 2200，即与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU。然而，效能不佳的CPU加上过于强劲的GPU，使Exynos 2200以极快的速度「撞墙」降频，发热极为严重。

此外，射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科，其中，两者在各国的频段布局相当完整，具迭代的特性，也必须要同时向下兼容，意谓着掌握现阶段主流5G、Wi-Fi 7还不够，4G或是以下的频谱皆同步支援。而如果采用外购的方式，晶片的整合度和运作功耗无法在手机市场中取得竞争力。

回顾同业经验，英特尔于2008年曾发布Atom处理器，同年辉达针对行动装置设计Tegra，但前这采用原生X86架构，缺少的指令集，导致大量软体无法兼容，Tegra也因为搭载装置异常发热且续航极短，纷纷铩羽而归。

或许是看到Arm架构开始在PC领域迅速崛起，Arm不再局限于手机等行动设备，开始向桌面和笔记型电脑领域扩展。然而，比起把PC等级的晶片塞进手机，使手机也能拥有PC的效能，想要手机般的续航及低功耗效果，才是电脑品牌目前的研究方向。

相关业者指出，在AI时代，笔电对云端算力依赖度只会提高，未来笔电对基频能力也会有极高的要求，而出色的网路连线能力及低功耗、长续行，恰好是手机晶片企业最擅长的领域。

业者表示，未来不排除AMD在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性，但现阶段来看不是一条简单的路。