手机晶片出货猛 联发科写次高

图／本报资料照片

联发科近六个月营收表现

手机晶片大厂联发科10月合并营收为428.11亿元，月增18.66％、年增28.24％，写下今年次高。受惠智慧型手机回补库存及新品推出，法人估计，联发科手机将季增超过三成，缓解智慧装置衰退影响；而联发科近期发布旗舰级晶片天玑9300，开启全大核运算时代，市场寄予厚望，将由陆系品牌vivo x100于11月13日首发，在台积电第三代4奈米制程助攻之下，有望坐稳市占龙头宝座。

联发科10月合并营收回温，年、月双增，且为七个月以来最佳水准。累计前十月合并营收为3,466.95亿元，年减幅亦大幅收敛至26.86％。法人认为，消费性电子回温，主要来自库存回补及新品发售，另外也将受惠5G升级。其中，本季度手机成长优于第三季，系由天玑9300出货强力推动。

联发科近期发表旗舰晶片天玑9300，开业界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程测试机之跑分，一骑绝尘、领先竞品，因此市场对该晶片寄予厚望。而旗舰晶片也加入生成式AI引擎，进化为人工智慧型手机。

法人指出，边缘AI应用有利于整体手机SoC产值增加，虽然新旗舰晶片仍需视终端市场销售结果，毕竟市场竞争者众，高通、华为、苹果皆为强劲之对手。不过伴随高通缩减人力，华为产能受限、壮大速度有限，提供联发科抢占市占率机会。联发科估计2024年5G智慧型手机仍有双位数的成长动能。

运算能力的加强、边缘AI的激增以及半导体与汽车采用联发科产品，提供强劲的成长，联发科也是极少数能将边缘AI融入SoC的供应商之一；此外与国际大厂辉达持续深化合作，从智慧座舱晶片到Arm PC之深度合作，皆为未来壮大之契机。

法人也提醒，第四季仍有季节性因素及整体消费性市场能见度疑虑，在智慧平台之出货将较第三季度下滑，电源管理IC也仅持平。但联发科目前产品组合良好，从高端到入门皆处于技术领先的地位。