《科技》Q1全球手机晶片一哥 联发科续笑纳

根据研调机构Counterpoint数据指出，联发科今年第1季智慧手机晶片市占率达38%，高于高通的30%，稳居全球龙头宝座，尽管联发科因为第一季智慧手机晶片出货量表现持平，但受天玑9000切入旗舰市场，带动联发科第一季营收创下佳绩。至于第二名的高通，尽管第一季出货量略有下滑，不过因高阶晶片需求强劲，营收有所增加。

Counterpoint分析表示，所有主要的大陆品牌厂都将在当地市场推出内建天玑9000的高阶手机。此外，在天玑700及天玑900系列产品推动下，联发科在售价100美元至299美元的中低阶手机市场持续居市场领导地位。

联发科今年旗舰产品天玑9000开始出货，为其抢攻旗舰市场的一大象征指标，下半年也会再推出搭载毫米波的天玑产品，以利于前进北美市场，预计将会和北美最大电新商合作，包括旗舰产品以及攻非大陆市场均是联发科今年重要的策略，也预计今年营收有机会挑战200亿元美金大关。